采用的x射線透視原理，用于工廠的電子產(chǎn)品,電子配件,接扦件的質(zhì)量檢測(cè)?？蓹z測(cè)產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、檢測(cè)內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu),產(chǎn)品是否合格，是電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的專用設(shè)備。 可廣泛應(yīng)用于PCB、電子產(chǎn)品加工、實(shí)裝基板、電子產(chǎn)品封裝、電池、鋁鑄件加工等行業(yè)。用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的被測(cè)物體圖像。